Ціль розпилення ніобію
Ціль розпилення ніобію - це матеріал, що використовується в процесі розпилення покриття, головним чином для формування тонких плівок на підкладках . цільових матеріалів Ніобій має високу чистоту, рівномірну якість оксиду, високотемпературно стійкість та корозійна стійкість, і широко використовуються в різних полях, таких як аерокологічні та медичні прилади.}}
Опис
Shaanxi Zhongheng Weichuang Metal Materials Co ., Ltd . розташований у зоні розвитку високої технології в місті Баоджі, в основному провінції провінції Шансі . hafnium, tantalum tungsten alloy, niobium hafnium alloy c103, as well as deep processed products such as ships, crucibles, sputtering targets, coating targets, machined parts, high-temperature furnace insulation screens, heating elements, furnace bodies (heating furnaces, annealing furnaces), and corrosion-resistant equipment.
Параметри специфікації та цільові типи матеріалів
Технічні характеристики розміру
Круглий цільовий діаметр: Стандартні розміри включають діаметр 25 . 4 мм, 50 . 8 мм, 76,2 мм, 101,6 мм, 127 мм та 152,4 мм. Індивідуальні діаметри можна розширити на 20-400 мм.
Квадратний цільовий розмір: товщина 1-20 мм х ширина 10-1000 мм x довжина 200-2000 мм (підтримує нестандартну налаштування) .
Обертання цільової довжини: до 1500 мм, що вимагає зв'язування з мідною панеллю без кисню .
Тип цільового матеріалу
Плоска ціль: кругова/квадратна підкладка, відхилення плоскості менше або дорівнює 0 . 2 мм.
Обертальна ціль: циліндрична структура, підходить для великого району . обладнання для покриття .
Складений цільовий матеріал:
Зв'язування мідної панелі: Товщина шару міді 2-3 мм, пористість інтерфейсу менше або дорівнює 0 . 1%.
Ціль сплаву (наприклад, TANB20): Регульоване співвідношення нібій Tantalum Niobium (Ta =80: 20/70: 30/60: 40) .
Основні області застосування
1, напівпровідникове та чіпне виробництво
Шар провідного шару/бар'єрного шару: цільовий матеріал високої якості 4N класу (більше або дорівнює 99 . 99%) використовується як дифузійний бар'єрний шар для мідних з'єднань у мікросхемах, що підтримує мініатюризацію 5G мікросхем.
Пристрої зберігання: жорсткий диск (HDD) Магнітний шар та осадження захисної плівки SSD для підвищення щільності зберігання даних .
2, спеціальні галузеві та наукові дослідження
Для детекторів частинок та екрануючих компонентів . використовуються ядерні фізичні пристрій
Аерокосмічний: високотемпературне покриття для лопатей турбіни (робочий стан 1700 градусів C), відмінна стійкість до теплового удару .
Медичні пристрої: біосумісне покриття, модифікація поверхні ортопедичних імплантатів .
3, нові енергетичні та оптичні пристрої
Photovoltaic cells: Anti reflective layer/conductive layer, light transmittance>95%, вдосконалення ефективності фотоелектричної конверсії .
Скло для економії енергії: скло з низьким вмістом покриття, інфрачервоне контроль відбиття, будівництво енергозбереження 30%.
LIDAR: Оптична анти відбиваюча плівка LIDAR зменшує втрату розсіювання світла та підвищує точність сигналу .
Niobium sputtering target material, as the core material of high-performance coating, has become an indispensable key component in the fields of semiconductors, new energy, and special industries due to its excellent high temperature resistance, chemical stability, and functional adjustability. In the future, with the iterative upgrading of technologies such as 5G chips and photovoltaic cells, the demand for high-purity and Індивідуальні цільові матеріали Niobium додатково розширяться, сприяючи розробці процесів підготовки матеріалів до більшої точності та зеленого .
Популярні Мітки: Ціль для розпилення ніобію, Китай Ніобій Розпилюючи виробники цільових, постачальників, фабрика
Послати повідомлення
Вам також може сподобатися
